集成电路（Integrated Circuit, IC）是指一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所有晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。

集成电路行业包括设计业、制造业、封装业、设备与材料业等。

我国集成电路行业起步较晚，2018年后正努力追赶。

01 产业链

全球集成电路产业链EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者主要为国外企业，国产化率极低。

我国集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等。

中游主要为集成电路设计、制造、封测。

下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

我国集成电路行业产业链具体如下图：

图｜中商情报网

02 市场规模

2023年，我国集成电路行业市场销售规模达到了13093亿元，预计2024年，将达到14205亿元。

03 代表企业

我国集成电路行业产业链代表企业包括中环股份、华大九天、北方华创、华为海思、中芯国际、韦尔股份、通富微电等，具体如下图：

图｜火石创造

04 人才市场

2024年，预计我国集成电路行业企业人才需求缺口约为3.5万人，人才紧缺问题将集中在先进技术开发、集成电路制造、半导体基础研究等领域，企业人才需求和招聘市场仍处于增长和上升阶段。

一是人才需求端方面，企业人才需求持续提升，民营企业为主力军。

预计2024年，企业人才需求增速将高达20%，其中设计环节人才需求占比最大，制造、封测和设备环节人才需求小幅度下降，但整体仍处于上升趋势。

二是人才供给端方面，预计2024年，人才供给将增长约10%，增速较2023年将提升约2%。

同时，人才供给分布不平衡，主要集中在设计环节的岗位，制造和封测环节的人才供给增速放缓。

三是人才薪酬方面，预计2024年集成电路研发人才的平均薪酬将大幅度提升，预计提升至3.0-3.5万元人民币（一线城市），其中集成电路设计人才平均月薪将提升到3.5-3.8万元人民币（一线城市）。

四是人才流动方面，预计2024年，我国集成电路企业人才需求紧迫程度会有所下降，人才流动性将放缓，人才离职率将下降。

五是人才画像方面，主要表现为年轻化和高学历的特点，具体表现为：

人才的学历以本科和硕士为主，人才的专业背景仍是以电子信息工程、电子科学与技术、电子信息科技、电子信息与技术、计算机科学与技术、机电一体化技术、电气工程及自动化等为主，人才的工作年限通常为3-5年（高职位岗位则要求5-10年及以上）。

05 集成电路猎头岗位

我国集成电路企业完善的团队搭建包含研发类、生产制造类、市场销售及客户支持类、通用类岗位(财务、人事行政等)、管理层等核心岗位。

预计2024年，集成电路行业人才的热招岗位包括:

模拟芯片设计工程师、数字前端工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、模拟版图设计工程师、射频芯片设计工程师、芯片架构工程师、芯片功能验证工程师、可测试性设计(DFT)工程师、CAD、嵌入式软件开发工程师、硬件工程师、产品经理、销售经理/总监、测试工程师、FAE现场应用工程师、IC验证工程师、封装研发工程师、IC失效分析工程师、产品工程师、设备工程师、射频工程师、PCB工程师、驱动开发工程师、单片机工程师、信号完整性工程师、电子技术研发工程师、电气工程师、自动化工程师、电子元器件工程师、激光工程师、电源工程师、光学工程师、工艺工程师、技术工程师等。

06 人才来源

预计2024年，我国集成电路行业人才来源主要来自高等教育机构、大量半导体相关专业STEM毕业生，以及同类型公司。

07 薪酬趋势

2024年，预计我国集成电路行业人才年薪平均涨幅在5-10%，关键核心岗位的涨幅将高达20%，具体各个核心岗位薪酬发展趋势如下图：

备注：以上核心岗位的年薪以一线城市为参考，K=千元人民币，M=百万元人民币。

编辑｜聚仕小编